X 射线照射
X 射线源向被检物体方向发射 X 射线。
X-RAY LINE DETECTOR
AiST TECH 是专业的工业 X 射线线阵探测器制造商
从 X 射线线阵探测器的基本原理到产品选型与检测条件，
本页面汇总了理解工业 X 射线检测系统所需的核心技术信息。
本页面并非简单罗列产品规格，而是按顺序说明 X 射线线阵探测器的工作原理， 以及应依据哪些标准选择产品和设定检测条件。
X 射线线阵探测器通过线性传感器接收穿过被检物体后的 X 射线，并连续采集每一行数据。 在被检物体移动过程中，反复采集的行数据按顺序组合，最终构成二维 X 射线图像。
X 射线源向被检物体方向发射 X 射线。
X 射线穿过被检物体时，会根据材料、密度和厚度等因素产生不同程度的衰减。
穿过被检物体后的 X 射线到达安装在输送带下方的线阵探测器并被检测。
连续采集的行数据相互组合，最终构成 X 射线图像。
线阵探测器安装在输送带下方，并与 X 射线源相对， 以线性数据形式采集穿过被检物体后的 X 射线强度变化。
X 射线源位于被检物体上方，线阵探测器安装在输送带下方。 穿过被检物体后的 X 射线到达探测器，并随着物体移动在同一检测位置连续采集数据。
每次采集会生成一行数据。 随着被检物体移动，系统反复采集下一行数据，并按顺序叠加，最终形成二维 X 射线图像。
探测器固定在检测位置，被检物体沿输送带移动。
随着被检物体移动，探测器在同一检测位置反复读取行数据。
将按时间顺序采集的多行数据组合，构成完整的检测图像。
两种方式都会检测穿过产品后的 X 射线，但采集的信息形式不同。 单能量模式使用一组图像数据，双能量模式同时使用低能量和高能量数据，用于分析材料差异。
将穿过产品后的 X 射线衰减信息采集为一组图像数据。 广泛应用于常规透射成像、异物检测和各类工业 X 射线检测。
从同一被检物体采集低能量（LE）和高能量（HE）数据， 并利用两组数据之间的差异，分析仅凭灰度对比难以区分的材料差异。
MiUS D 在同一 X 射线检测系统中分别采集低能量（LE）和高能量（HE）数据， 并将不同能量下的衰减特性差异用于材料分析。
选择线阵探测器时，需要同时确认必须区分多小的结构， 以及在实际生产线上一次需要覆盖多大的检测宽度。
像素间距是相邻探测单元之间的距离。 一般来说，像素间距越小，越有利于呈现更细微的结构， 但实际检测性能还会受到 X 射线条件、产品厚度和检测速度等因素的共同影响。
有效区域是传感器实际用于检测 X 射线的感应区域。 应根据检测宽度和安装结构选择合适的长度， 不同产品系列提供不同的有效区域尺寸。
最终检测性能并非仅由探测器的像素间距或灵敏度决定。 需要综合考虑被检物体、X 射线照射条件、移动速度、校准和图像处理等整个系统条件。
材料成分、密度和厚度会改变 X 射线衰减量，也会影响异物与产品之间的对比度。
管电压影响 X 射线的穿透能力，管电流影响 X 射线通量，积分时间影响探测器采集的信号量。应根据被检物体优化各项条件。
如果输送速度与行数据采集速率匹配不当，可能会影响图像纵横比和信号质量。
偏置、增益等基础校准以及适当的后处理设置，有助于减小传感器响应差异并提高图像稳定性。
即使使用相同的探测器，只要被检物体和 X 射线条件发生变化，检测结果也可能不同。 在最终产品选型前，应使用实际样品并按照目标输送速度进行测试，以确认图像质量。
不同检测目的所需的图像信息和分辨率也不同。 可根据以下标准比较 AiST TECH 的产品系列。
适用于常规工业 X 射线透射检测和异物检测的单能量 X 射线线阵探测器。
同时使用低能量和高能量数据，分析产品与异物之间材料差异的双能量 X 射线线阵探测器。
基于 0.2 mm 像素间距，适用于需要更精细 X 射线图像的 TDI X 射线线阵探测器。
请告知检测对象、需要检测的目标或异物尺寸、检测宽度及输送速度。我们将协助评估适用产品和测试方案。
